带压封堵 http://www.daiyafengdu.cn

周三市场缩量至8000亿，炸板率来到了39%，开盘圣龙股份一字跌停，精研科技比较硬的板子一度回落10%，种种迹象体现出市场的极度混沌，情绪不稳，有肉就跑，盘面内卷，体验感差，亏钱效应继续蔓延。在如此的环境下，出手的成功率很低。从情绪小周期来看，今天应该是修复预期，但依然很难找到确定性机会，个人还是考虑继续防守了。高新发展这里应该快开板了，可能会放量50亿。个人感觉在高新发展开板之后，新周期可能会逐渐出现。目前的连板品种应该还是老周期淘汰赛下的幸存者，或许新周期龙头还并没有出现。天龙股份图形和强度都不错，除非汽车或者消费电子板块就是新周期，否则，它的高度不太可能超预期。所以，连板方向，个人继续不参与。卫星方向，核心切换为上海瀚讯，信维通讯依旧为板块中军，低位的中英科技图形还可以，近期的消息催化还挺多的。昨天盘中很多卫星的小作文，所以下午板块异动明显，先手资金提前介入，就是为了晚上发酵之后获利离场，今天还能不能参与，会不会冲高回落，也不太好说。算力方向，主打一个内卷，目前看不到有持续性的核心品种，等高新发展释放完分歧之后，再看谁能站出来。消费电子，板块逻辑和连板阵型最好。精研科技卡位光弘科技成为板块新核心，但在市场高标压制的环境下，能否继续突进，仍存在不确定性。20cm首板比较有气质的是银邦股份，图形比较好的是联建光电。主板朝阳科技强度还可以，福日电子汉堡包突破图形。欧菲光接近20日线。汽车板块，晚间销售数据利好，看赛力斯能否突破，天龙能否继续晋级。医药板块，普利制药受高标情绪影响回调，观察能否五日线上企稳，板块内目前也没发现其他有气质的核心。半导体，东方嘉盛叠加跨境电商，观察能否超预期。20厘米核心强力新材横盘两天，观察后续能否向上。从半导体板块儿的自身逻辑来讲，暂时也给不了高度预期。今天观察高新发展放量之后，连板梯队的表现，以及市场能否放量改变目前的轮动环境。个人考虑还是耐心等待市场洗牌结束，看看哪个板块能超预期走出持续性，或者能否有新东西出现。防守也是交易的一部分，继续等待。股市刚稳定一周，IPO突然6连发，2923估计还要破,注意风险，平稳基金不面市不抄底。注意风险，

上一篇：

下一篇：